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半导体设备的喷淋装置和半导体设备.pdfVIP

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  • 2024-02-24 发布于四川
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半导体设备的喷淋装置和半导体设备.pdf

    本发明公开了一种半导体设备的喷淋装置和半导体设备，该半导体设备的喷淋装置包括：喷淋头本体，构造为空腔结构，包括有第一面和第二面；其中，所述第一面设置有进气孔，以连通供气管路；所述第二面上设置有多个喷头，每个所述喷头上设置有多个出气孔；所述喷头可拆卸的连接于所述喷淋头本体的所述第二面。本发明喷淋装置的部分出气孔发生堵塞时，更换整个喷淋装置导致的生产成本提高、更换时间长延误生产的问题。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117594412A

    (43)申请公布日2024.02.23

    (21)申请号202311588528.0

    (22)申请日2023.11.24

    (71)申请人盛吉盛半导体技术（上海）有限公司

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