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根据本发明,能够提供一种粘合带,其对于粘合带,在用途多样化的过程中,带的形状不会因固定的构件自身的重量或来自外部的冲击而发生变化,并且具有高弹性模量。本发明的粘合带是用于固定构成电子设备的构件的粘合带,具有粘合剂层(A)和基材(B)。所述粘合剂层(A)包含含有苯乙烯系嵌段共聚物和增粘树脂的粘合剂。所述粘合剂在制成固体成分浓度为25%(w/w)的甲苯溶液、并于35℃测定时的特鲁顿比为3以上且90以下。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117586712A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202310939747.2
(22)申请日2023.07.28
(30)优先权数据
2022-128830202
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