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本申请公开一种芯片搬运治具。该芯片搬运治具包括：基座，其上开设有安装槽，用于放置芯片；所述安装槽的内壁配置有压紧组件，所述压紧组件包括开设于所述安装槽内壁的容置槽，所述容置槽内转动设置有压块，所述压块一端为旋转部，所述旋转部突出所述基座的上端面；另一端为压紧部，所述压紧部部分位于所述安装槽内。通过上述方式，本申请能够利用压块，将芯片压紧置于芯片搬运治具内部，使芯片与芯片搬运治具能进行同步搬运，减少芯片多次取放的时间，有效提高工作效率，同时利用压块实行夹取，减少器材损耗。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220526887U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202321785012.0
(22)申请日2023.07.07
(73)专利权人苏州英世米半导体技术有限公司
地
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