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本实用新型公开了一种可吸收杂光的光源，包括上板、下板、发光芯片和封装胶；上板安装在下板的上表面上，上板上形成有通孔，通孔在下板的顶部形成封装容腔；下板的上表面上形成有布线，布线位于封装容腔的底部，发光芯片安装在下板的上表面上且位于封装容腔内，使发光芯片上的电极通过金线与下板上的布线电气连接；封装胶填充在通孔内，使发光芯片通过封装胶封装在封装容腔内，封装胶的顶部形成有下沉式胶面。本实用新型涉及照明技术领域，能够解决现有技术中需要通过设置黑墙胶层吸附杂光导致结构复杂、成本高的问题。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220526948U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202322146426.5
(22)申请日2023.08.10
(73)专利权人上海恩弼科技有限公司
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