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可填充流体的筒、防止污染及制作粘合密封胶带的方法.pdfVIP

可填充流体的筒、防止污染及制作粘合密封胶带的方法.pdf

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    本发明提出一种可填充流体的筒、用于防止流体喷射器芯片中的喷嘴孔被污染的方法以及用于制作粘合密封胶带的方法。可填充流体的筒具有：位于所述可填充流体的筒中的敞开式流体贮存器、及流体喷射器芯片，其中，所述流体喷射器芯片贴合到与敞开式流体贮存器相对的可填充流体的筒的暴露表面。粘合密封胶带贴合到可填充流体的筒，其中，粘合密封胶带具有位于粘合密封胶带的第一端上的粘合剂图案。所述粘合剂图案被配置成：将粘合密封胶带与流体喷射器芯片相邻地贴合，而在流体喷射器芯片的喷嘴孔区域中不具有粘合剂。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117584632A

    (43)申请公布日2024.02.23

    (21)申请号202310872822.8C09J7/00(2018.01)

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