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本发明属于复合材料领域，尤其涉及一种石墨烯‑铜复合材料及其制备方法。本发明提供的制备方法包括以下步骤：a)准备石墨烯铜箔，所述石墨烯铜箔包括铜基底和沉积在铜基底正反两面的石墨烯层；b)使用飞秒激光对所述石墨烯铜箔的正反两面进行烧蚀，形成无石墨烯层覆盖的铜基底暴露区；c)将两层以上经过步骤b)处理的石墨烯铜箔进行层叠，相邻两层石墨烯铜箔的铜基底暴露区相接触，得到待压制材料；d)将所述待压制材料进行热压，使材料中相邻两层石墨烯铜箔的铜基底暴露区实现冶金结合，得到石墨烯‑铜复合材料。本发明提供的制备方
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117601523A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311612889.4B21D33/00(2006.01)
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