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一种芯片测试探针套筒用钯合金棒及其制造方法.pdfVIP

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  • 2024-02-28 发布于四川
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一种芯片测试探针套筒用钯合金棒及其制造方法.pdf

    本发明涉及一种芯片测试探针套筒用钯合金棒及其制造方法，以重量百分比计，所述钯合金棒包含如下组分：Pd10‑20％、Ag40‑45％、Cu40‑45％、微量元素0.001‑3％、稀土元素0.0001‑0.05％；所述微量元素选自Ru、Fe、Co中的至少一种，所述稀土元素选自Tb、Er、Eu、Sm中的至少一种。本发明通过改进的原料组分、比例以及制造方法，将贵金属钯用量显著降低至10‑20％，同时保持了钯合金棒优异的导电性、耐磨性、抗氧化性等综合性能，为钯合金棒在芯片及芯片测试领域提供了更大的发

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117604361A

    (43)申请公布日2024.02.27

    (21)申请号202311574807.1G01R1/067(2006.01)

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