半导体设备行业专题.pdf

半导体设备行业专题

半导体设备行业专题

一、半导体零部件：空间广阔，机械类部件占比高

（一）半导体设备市场空间持续增长，前道设备占比超80%

以集成电路为例，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制

造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。在晶圆前道制造的工

艺包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与

抛光、金属化等七个步骤。根据wind数据，2021全球半导体设

备销售额达1026亿美元，2016-2021年全球半导体设备销售额

CAGR为20.01%；2021年中国大陆半导体设备销售额为296亿美

元，2016-2021年大陆半导体设备销售额CAGR为35.60%。国内

半导体设备增速更快，国内半导体设备销售额占比也从2016年

的15.66%提升至2021年的28.86%。

根据SEMI的统计，前道设备占比超过了80%，前道设备中

薄膜沉积设备（18%）、光刻设备（24%）、刻蚀设备（10%）、过

程控制设备（10%）、清洗设备（6%）、离子注入设备（2.5%）等

在产线中成本占比较高。

（二）半导体零部件的构成与分类

半导体零部件是半导体设备的重要组成，目前分类标准主要

有以下两种。（1）按照集成电路设备腔体流程划分，可分为五大

类：电源和射频控制类、气体输送类、真空控制类、温度控制类、

传送装置类。（2）按照半导体零部件的主要材料和使用功能划分，

可分为十二大类，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、

石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、电控部件以及其

他部件。

重点零部件梳理

1.半导体真空泵：百亿市场空间，龙头占据主要份额

真空泵应用于单晶硅制造、晶圆加工等多个环节。干式真空

泵的生产需要深厚的机械精密加工技术，同时需要对真空泵的转

子材料性能有足够的研发积累，而半导体工业的技术性要求更高。

在半导体行业中，真空泵可用于拉晶、LoadLock、Etching、CVD、

ALD、封装、测试等工序。由于干泵抽真空的能力有限，需要配

上涡轮分子泵将环境抽至高真空。

全球真空领域的主要公司有EdwardsVacuum（英国爱德华兹，

被Atlas收购）、PfeifferVacuum（德国普发真空）、Ebara（荏原，

日本）、Kashiyama（坚山工业，日本）等，其中Atlas、Pfeiffer、

Ebara均为上市公司。2021年Ebara营收约52.4亿美元；Atlas

与Pfeiffer2020年营收约121.8亿美元、7.6亿美元，这几家龙头

公司均为成立多年的百年企业，在激烈的行业竞争中脱颖而出，

技术实力雄厚。2020年全球真空市场规模为45.8亿欧元（约360

亿人民币），半导体行业约150亿人民币市场空间。根据ISVT，

2017-2020年真空的市场规模为44.9/48.8/45.4/45.8亿欧元，市

场规模相对稳定。2020年半导体需求占比达到42%左右，半导

体领域真空市场需求约19.1亿欧元（约152亿人民币）。按照2020

年头部真空泵公司营收金额，AtlasCopco和Pfeiffer市占率分别

达47.77%、13.51%；国内真空泵头部企业汉钟精机2021年真空

产品营收约1.00亿美元，市占率为1.78%。全球真空市场集中度

较高，龙头占据绝大部分份额。

2.射频电源：寡头主导，集中度较高

全球射频电源领域的主要公司有AdvancedEnergy（美国先进

能源工业）、MKSInstrument（美国万机仪器）等，均为上市公司。

2021年AdvancedEnergy营收约14.6亿美元；MKS2021年营收约

29.5亿美元。这两家龙头公司均成立超过40年，技术储备充足。

按我们本文对2021年半导体零部件市场空间测算结果（369亿

美元）及RFgenerator的占比（10%），得到2021年半导体射频

电源的市场空间在36.9亿美元。2021年，MKSInstrument与

AdvancedEnergy在半导体领域营收分别为18亿美元和7.1亿美

元，市占率分别为48.8%、19.2%，集中度较高。

（