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- 2024-02-28 发布于四川
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在根据本发明的基板处理设备和基板处理方法中,可以在制程情况下及时量测基板温度,其中设置在基板之上的用于量测基板温度的第二量测单元的数量少于设置在基板之下的用于量测加热器温度的第一量测单元的数量,并且基于计算出的基板温度,可以控制加热器温度以使所有基板的温度均匀化,并由此使沉积膜的厚度均匀化,从而提高沉积制程的完美性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117616547A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202280045344.7(74)专利代理机构北京市立康律师事务所
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