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- 2024-02-28 发布于四川
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本发明提供一种注塑车用功率模块，涉及功率模块技术领域，包括：芯片的背面连接陶瓷基板的正面的电路区，芯片的门极连接陶瓷基板的正面的信号区，芯片正面的功率极连接陶瓷基板的电路区；二极管的背面连接陶瓷基板的电路区，二极管的正面连接芯片的功率极；引线框架的引脚通过激光焊接连接陶瓷基板的正面的电路区，引线框架的端子通过激光焊接与外部电路连接；塑封外壳，陶瓷基板、芯片、二极管及引线框架封装于塑封外壳内。有益效果是采用环氧树脂以进行封装，环氧树脂有热稳定性优良和可靠性温度认证高等优点，可靠性温度能够达到200
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117613027A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311566077.0
(22)申请日2023.11.22
(71)申请人上海道之科技有限公司
地址20
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