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本申请公开了一种集流体的制备方法及集流体。集流体的制备方法包括以下步骤。步骤S1：获取支撑层，并在所述支撑层的第一表面和第二表面制备得到导电层；步骤S2：对所述导电层表面的颗粒进行检测并定位；步骤S3：对所述颗粒进行去除；步骤S4：在所述导电层远离所述支撑层的表面制备得到另一层所述导电层，重复所述步骤S2至所述步骤S4，直至完成集流体的制备。本申请可以解决现有技术中的复合集流体表面形成的颗粒导致后续对集流体进行加工时容易产生断带的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117613280A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311497932.7
(22)申请日2023.11.09
(71)申请人深圳金美新材料科
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