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本发明属于晶圆电镀技术领域，尤其是一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构及翻转方法，包括升降垂直滑轨，所述升降垂直滑轨的顶端表面固定安装有防护罩，所述防护罩的顶部和内部均设置有晶圆输料机构，所述晶圆输料机构实现晶圆在垂直方向向下运动输送的动作。该晶圆电镀机的晶圆翻转机构及翻转方法，本装置在晶圆电镀操作中通过设置的晶圆翻转机构和晶圆吸附机构，实现晶圆在垂直方向上自动吸附且翻转到底部进行电镀操作，达到了顶部的晶圆直接翻转到底部进行电镀操作，减少了传统方式下的多次翻转步骤，从而节省了电镀的时间，这有助于提高电镀
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117604598A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202410090635.9
(22)申请日2024.01.23
(71)申请人苏州智程半导体科技股份有限公司
地
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