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2023年西安邮电大学嵌入式板级电路装配课程设计实验报告.docx

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    西安邮电大学

    〔计算机学院〕

    嵌入式系统板级电路装配课程设计试验报告

    专业名称： 计算机科学与技术班 级： 计科1405

    学 号： XXXXXXX

    姓 名： XXX

    指引教师： XXX

    试验日期：12月11日—12月22日

    第一周：开发板硬件装配

    一、开发板硬件构造

    开发板由PACK板和底板构成，PACK板板载一枚LCP2132芯片，该芯片是NXP公司〔飞利浦创立〕设计一款基于ARM7TDMI-S高性能32位RISC微把握器，具备Thumb扩展功能，64KB片内FlashROM，具备在系统编程〔ISP〕和应用编程〔IAP〕，1

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