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一种高功率密度平顶式能量分布的半导体激光器系统及其封装方法.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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一种高功率密度平顶式能量分布的半导体激光器系统及其封装方法.pdf

    本发明公开了一种高功率密度平顶式能量分布的半导体激光器系统及其封装方法，属于激光技术领域。本系统包括多个由半导体激光器巴条、封装热沉、绝缘片、快轴准直透镜组成的半导体激光器小单元，半导体激光器小单元固定在通水底座上，用慢轴柱透镜1对慢轴进行一次整形后、经过反射镜将光束传输方向偏转90°，使其平行输出，经过快轴聚焦柱透镜和慢轴柱透镜2分别对快轴进行汇聚、对慢轴进行二次整形。通过本发明可获得具有高功率密度、光斑能量平顶式分布的半导体激光器系统。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117638625A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202311610201.9H01S5/0235(2021.01)

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