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半导体结构和半导体器件.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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半导体结构和半导体器件.pdf

    本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构和半导体器件，半导体结构包括：多层存储模块，沿第一方向堆叠在所述逻辑芯片的上表面，所述第一方向垂直于所述逻辑芯片的上表面；所述存储模块包括多个在第二方向堆叠的存储芯片，第二方向平行于所述逻辑芯片的上表面；顶层的所述存储芯片具有一个第二无线通信部；非顶层的所述存储芯片具有在所述第一方向排列的两个第二无线通信部以及连接在二者之间的有线通信部；在所述第一方向上，相邻设置且位于不同存储芯片的两个第二无线通信部进行无线通信；第一无线通信部与底层存储芯片中距离其

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117636917A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202210956506.4

    (22)申请日2022.08.10

    (71)申请人长鑫存储技术有限公司

    地址23

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