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一种陶瓷器件微系统级封装基座及其使用方式.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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一种陶瓷器件微系统级封装基座及其使用方式.pdf

    本发明提供一种陶瓷器件微系统级封装基座，其包含：上层基板，其上表面设置有第一焊盘；下层基板，其上表面与上层基板的下表面连接；所述下层基板的下表面设有第一凹槽，所述第一凹槽的内设有裸芯片装配层，用于连接裸芯片；第二焊盘，沿第一凹槽的周向设置在下层基板的下表面，且与裸芯片装配层连接，用于连接封盖盖板；所述上层基板的周向边缘间隔设置有若干个焊盘通孔，所述焊盘通孔贯穿上层基板和下层基板的厚度设置；所述焊盘通孔的内部填充焊料，分别在上层基板的上表面和下层基板的下表面形成通孔焊盘；将陶瓷器件放在上层基板的上

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117637696A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202311556313.0

    (22)申请日2023.11.21

    (71)申请人上海无线电设备研究所

    地址20

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