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一种耐热低介电常数玻纤增强PA66材料及其制备方法.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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一种耐热低介电常数玻纤增强PA66材料及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种耐热低介电常数玻纤增强PA66材料及其制备方法，由包括以下重量份的原料制得，总份数为100份：尼龙66树脂35～65份，短切玻纤35～60份，相容剂0～3份，抗氧剂0.4～1份，偶联剂0.4～1份，润滑剂0.4～1份，成核剂0.2～0.5份，碳纤维0.1～0.5份，黑色母0.5～2份；所述成核剂为芳基磺酸钙和羧酸钙盐按质量比为1：（0.8～1.2）的混合物。本发明采用芳基磺酸钙和羧酸钙盐作为成核剂，提高了尼龙的拉伸强度、弯曲模量等力学性能和降低了介电常数；大量短切玻纤的高填充和少

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117624887A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202311542842.5C08K7/14(2006.01)

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