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一种陶瓷封装基座的制备方法.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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一种陶瓷封装基座的制备方法.pdf

    本发明涉及一种陶瓷封装基座的制备方法，属于半导体制造技术领域。本发明陶瓷封装基座的制备方法通过柔性材料填充腔体、进一步通过特殊的双刃刀具及切割参数实现了对陶瓷生坯件的无痕切割，能够获得精密度好、外观合格率高的陶瓷封装基座。本发明制备方法可满足各种不同尺寸与结构的腔体结构的陶瓷封装基座的制备，工艺简单且可操作性强，提高了产品的合格率。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117621237A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202311560250.6

    (22)申请日2023.11.21

    (71)申请人潮州三环（集团）股份有限公司

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