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在凹槽内制备RFID天线的方法.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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在凹槽内制备RFID天线的方法.pdf

    本发明公开了一种在凹槽内制备RFID天线的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一薄膜基材，将离型功能材料均匀涂布于该薄膜基材上，制成离型层；S2、将导电材料图形化制备于离型层上，制成RFID天线层；S3、在目标凹槽内涂抹转移胶；S4、将RFID天线层贴附于凹槽内的转移胶上；S5、剥去薄膜基材和离型层，RFID天线层贴附在目标凹槽内。通过以上方法可以将RFID天线层印刷至目标凹槽内，使得RFID天线更具隐藏性而不易被破坏或转移。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117638454A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202311752174.9

    (22)申请日2023.12.19

    (71)申请人苏州创印电子科技有限公司

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