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一种激光制备多层电路板的方法.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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一种激光制备多层电路板的方法.pdf

    本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种激光制备多层电路板的方法。所述方法包括以下步骤：S1.在基板上开设立体连通孔，所述立体连通孔贯穿所述基板；配备含铜离子的化学沉积液；使所述基板与所述化学沉积液接触；预设铜线路的加工路径，采用激光并将激光聚集于基板上的化学沉积液，所述激光根据加工路线在基板上移动以使基板上的化学沉积液沉积为对应的铜线路；将激光聚焦于所述立体连通孔，使所述立体连通孔的孔壁生成镀铜，得到单层电路板；S2.重复步骤S1，将多个单层电路板层叠固定，使得相邻电路板立体连通孔上的镀铜连接，

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117641773A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202311365199.3

    (22)申请日2023.10.20

    (71)申请人广东工业大学

    地址510000

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