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- 2024-03-02 发布于四川
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本发明公开一种无回滞效应抗辐射高压GGNMOS器件及制备方法,属于半导体领域,适用于抗辐射高压体硅与SOI工艺,实现具有无回滞效应的高压GGNMOSESD器件。本发明中,第一N型掺杂区作为耐压区域,其掺杂浓度较低,能够提高器件的击穿电压,器件的触发电压Vt1和维持电压Vh因此提高;第一N型掺杂区的注入位于厚栅氧之前,第一N型掺杂区与多晶栅电极及厚栅氧交叠形成场板结构,交叠部分长度可调,对下方第一N型掺杂区的电场进行调制,控制高压GGNMOS的触发电压Vt1和维持电压Vh;通过控制本发明中第一N
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117637812A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311564533.8
(22)申请日2023.11.22
(71)申请人中国电子科技集团
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