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封装结构及其制备方法、电子设备.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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封装结构及其制备方法、电子设备.pdf

    封装结构及其制备方法、电子设备。封装结构包括：膜层；设置在膜层一侧的重布线层RDL，RDL包括：设置在膜层表面的互联布线和设置在互联布线一侧的第一凸块；设置在互联布线远离第一凸块一侧的芯片，芯片与互联布线连接；设置在膜层内的硅桥，硅桥被第一凸块连接至互联布线。本申请实施例提供的封装结构，硅桥可以通过的第一凸块与的互联布线建立连接，进一步通过互联布线与芯片连接，而不用通过硅桥上制作的bump与芯片连接。在一定程度上简化了硅桥的制作工艺，硅桥的良率得以提升，包含该硅桥的封装结构的良率得以提升。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117637687A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202210988153.6

    (22)申请日2022.08.17

    (71)申请人华为技术有限公司

    地址5181

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