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2024-03-02 发布于四川
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射频模组封装结构及其制作方法.pdf

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本发明提供一种射频模组封装结构及其制作方法，包括：将射频芯片键合于基板之上；将隔离膜贴设于射频芯片以及基板的主面上以于射频芯片与基板的主面之间围合成封闭空腔，使隔离膜划开以显露出基板的接地区；于隔离膜上形成屏蔽构件，屏蔽构件与露出的接地区接触；形成包覆屏蔽构件及基板的外塑封层；对整块基板进行分板，得到多个射频模组封装体。本发明能够降低系统级封装模块内部的电磁耦合和干扰，以及屏蔽系统级封装模块外部的电磁干扰，提升了信号传输的质量和可靠性，还提升了工艺稳定性，加工作业效率，同时兼顾低成本，适于大规模

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117637497A

(43)申请公布日2024.03.01

(21)申请号202311529948.1

(22)申请日2023.11.16

(71)申请人江苏卓胜微电子股份有限公司

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