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粘合片.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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粘合片.pdf

    本发明提供一种粘合片，其对被粘物的表面形状的追随性良好，且可减少在粘合剂层上进行半导体芯片的树脂密封的使用方式中上述芯片与密封树脂的高低差。本发明提供一种粘合片，其具备基材、及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合片的构成上述粘合剂层的表面的粘合剂的利用脉冲NMR所得的S成分的T2弛豫时间(T2sA)为45μsec以下，且在上述粘合片的截面中在自上述基材向上述粘合剂层的表面侧的距离为4μm的位置处所测得的压痕硬度H2为0.001MPa以上且0.090MPa以下。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117642475A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202280049288.4(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事

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