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- 2024-03-02 发布于四川
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本发明公开了一种新型结构的硅单晶抛光片,包括Si单晶抛光片、高温热氧化层和低温热氧化层,所述高温热氧化层位于Si单晶抛光片和低温热氧化层之间,所述Si单晶抛光片在APCVD工序长低温热氧化层前,先在LPCVD机台长一层高温热氧化层SiO2,再流片到APCVD工序长一层低温氧化层SiO2;本发明通过Si单晶抛光片、高温热氧化层和低温热氧化层的配合,Si单晶抛光片在APCVD工序长低温热氧化层前,先在LPCVD机台长一层高温热氧化层SiO2,再流片到APCVD工序长一层低温氧化层SiO2,使高温热氧
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117626427A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311557268.0H01L21/56(2006.01)
(22)申请日
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