- 3
- 0
- 约1.25万字
- 约 13页
- 2024-03-02 发布于四川
- 举报
本发明涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种半导体生产用晶圆智能生产设备,包括工作台,所述工作台的内部固定安装有第一电机,所述第一电机的输出端固定安装有转动盘,所述转动盘的顶端固定安装有真空吸盘装置,所述真空吸盘装置的顶端设置有晶圆本体,所述工作台位于所述晶圆本体的两侧设置有夹持机构,所述工作台的内部设置有清洗机构,所述工作台的顶端固定安装有固定架,所述固定架的一侧设置有清理机构,所述固定架的内部顶端设置有打磨轮。本发明所述的一种半导体生产用晶圆智能生产设备,结构简单,使用方便,连接性强,方便对晶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117620805A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311470128.X
(22)申请日2023.11.05
(71)申请人四川省珏源祥半导体技术有限公司
地
您可能关注的文档
最近下载
- 财政学英文测试题:TBChap016.docx VIP
- 中职英语(基础模块2)高二英语第三次月考试题.doc VIP
- Yamaha雅马哈贴片机YRM20用户手册.pdf
- 财政学英文测试题:TBChap015.docx VIP
- 工程售后服务维修记录范文单.docx VIP
- 农产品质量安全讲座_培训课件.ppt VIP
- 机票订购制作方案.doc VIP
- 2022届湖北省华师一附中、黄冈中学等八校物理高一下期末监测模拟试题含解析.doc VIP
- 高一下英语期末2023南师附中高一下期末考试(解析版).docx VIP
- 2026届浙江省杭州市西湖区六年级数学小升初分班考冲刺卷原创仿真模拟试卷A卷第141套(含答案详解与评分标准、学生作答区与黑白可打印版).docx VIP
原创力文档

文档评论(0)