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ICS31.180
CCSL30
准
团
体标
T/CIXXXX—xxxx
IC封装基板图像检测系统技术规范
TechnicalspecificationforimageinspectionsystemofICpackagesubstrateon
（征求意见稿）
在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。
xxxx-xx-xx发布xxxx-xx-xx实施
中国国际科技促进会
发布
T/CIXXXX—xxxx
目次
、`
月U百．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．II
弓I言．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．III
l范围．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．l
2规范性弓I用文件．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．1
3术语和定义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．l
4IC封装基板光学检测装置．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2
5括千主要距离的空域融合主板拼接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
6基千匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
7基千元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
8缓解遗忘性的图像增量学习分类方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
9基千能址分布的未知异常样本检测方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
I
T/CIXXXX—xxxx
、I
削言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件由合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）
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