1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

高活性焊后低残留的锡铋银系无铅锡膏及其制备方法.pdfVIP

  • 26
  • 0
  • 约1.7万字
  • 约 15页
  • 2024-03-06 发布于四川
  • 举报

高活性焊后低残留的锡铋银系无铅锡膏及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种高活性焊后低残留的锡铋银系无铅锡膏及其制备方法，属于无铅锡膏技术领域。其技术方案为：由85‑89wt.%锡基合金粉和11‑15wt.%助焊膏组成，其中，助焊膏由以下质量百分比的组分组成：松香29‑49%、有机酸6‑16%、活性增强剂1‑2%、酸度调节剂1‑4%、缓蚀剂1‑2%、抗氧化剂0.1‑6%、触变剂6‑16%，其余为溶剂，溶剂包括沸点大于150℃的高沸点溶剂和沸点小于150℃的低沸点溶剂；锡基合金粉为Sn42Bi57Ag1。本发明通过添加活性增强剂，促进锡膏的润湿能力并去除

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117644315A

    (43)申请公布日2024.03.05

    (21)申请号202311719858.9

    (22)申请日2023.12.14

    (71)申请人青岛融合装备科技有限公司

    地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >