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本发明提供一种用于过渡热沉的制备金锡焊料层的方法，所述方法包括：在基板的正反面上依次制备金属种子层、第一铜层、镍层、金层和铂层后，采用双电子枪同时蒸发金和锡，制备得到用于过渡热沉的金锡焊料层。本发明所述的用于过渡热沉的制备金锡焊料层的方法采用双电子枪同时蒸发金和锡制备用于过渡热沉的金锡焊料层，并通过控制金源和锡源的不同的蒸发速率来精确稳定的制备所需要的金锡比例的焊料，金锡焊料中金的重量占比为70~80wt%范围内精确可调，最终形成的过渡热沉能很好的满足半导体激光器的封装要求，具有大规模推广应用前
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117646173A
(43)申请公布日2024.03.05
(21)申请号202410125438.6H01S5/024(2006.01)
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