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本公开实施例公开了一种半导体封装结构及其制备方法，其中，所述半导体封装结构包括：第一基板；第一半导体芯片，与所述第一基板连接；第二半导体芯片堆叠结构，位于所述第一半导体芯片上，所述第二半导体芯片堆叠结构包括多个沿第一方向依次堆叠的第二半导体芯片；所述第二半导体芯片堆叠结构在沿第一方向的最外侧的第二半导体芯片上形成有第一引线；其中，所述第一方向为平行于所述第一基板的平面的方向；第二基板，所述第二基板内的信号线与所述第一引线连接；沿垂直于所述第一基板的平面的方向，所述第二基板与所述第一基板连接。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117650126A
(43)申请公布日2024.03.05
(21)申请号202210956949.3
(22)申请日2022.08.10
(71)申请人长鑫存储技术有限公司
地址23
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