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本发明涉及一种治疗痤疮的药物组合物、治疗痤疮的微乳‑温敏凝胶药物组合物及其制备方法和应用，本发明的药物组合物负载丹参酮ⅡA和槲皮素，本发明方法制备的包含丹参酮IIA和槲皮素的微乳‑温敏凝胶，特别适用于痤疮抗炎和修复，是由丹参酮ⅡA和槲皮素与油相、水相、表面活性剂以及助表面活性剂组成的微乳分散体系后，再将含药微乳加入泊洛沙姆体系形成。本发明的中药丹参酮IIA和槲皮素的微乳‑温敏凝胶具有良好的生物相容性、生物降解性，适合在外科医疗领域应用。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117653641A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311510704.9A61K9/107(2006.01)
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