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晶片级结构及半导体装置.pdfVIP

晶片级结构及半导体装置.pdf

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    本公开实施例提供一种半导体装置及晶片级结构。在半导体装置中，第一裸片包括多个第一晶体管，第一密封环在俯视图中围绕第一裸片，第二裸片包括多个第二电裸片，第二密封环在俯视图中围绕第二裸片，多个导电元件在俯视图中延伸到第一裸片和第二裸片中，导电元件将第一裸片与第二裸片电性互连，第三密封环在俯视图中围绕第一裸片、第二裸片及导电元件。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220569676U

    (45)授权公告日2024.03.08

    (21)申请号202321498936.2

    (22)申请日2023.06.13

    (30)优先权数据

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