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一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构.pdfVIP

一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构.pdf

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    本发明公开了一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，包括支架底座，还包括设于所述支架底座上的加热模组，所述加热模组用于对上端面基板进行加热；驱动模组和拨动模组，所述驱动模组与所述拨动模组连接，所述拨动模组位于所述加热模组上方，所述驱动模组带动所述拨动模组在水平和垂直方向做往复运动，使所述拨动模组拨动所述加热模组上的基板间歇式移动。通过驱动模组传动拨动模组对加热模组上的基板进行推动，减少了基板移动过程中的对其的拉扯，从而解决了基板移动的过程中对其表面造成磨损的问题。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117672935A

    (43)申请公布日2024.03.08

    (21)申请号202311664919.6H05K13/00(2006.01)

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