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本实用新型公开了一种光电元器件，包括支架、受光芯片、发光芯片、滤光片和封装胶；受光芯片、发光芯片和滤光片通过封装胶封装在支架内，封装胶为透明胶层；滤光片设置在受光芯片的上表面上，且滤光片完全覆盖受光芯片的感光区域，发光芯片设置在滤光片的上表面上，且发光芯片的发光区域与受光芯片的感光区域错开设置；受光芯片和发光芯片与支架电气连接。本实用新型涉及芯片封装技术领域，能够解决现有技术中接收端和发射端之间需要设置分隔胶墙的问题。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220569679U
(45)授权公告日2024.03.08
(21)申请号202322146400.0
(22)申请日2023.08.10
(73)专利权人沈阳诺巴斯智能科技有限公司
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