一种去除静电卡盘残留电荷的方法和半导体工艺设备.pdfVIP

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2024-03-09 发布于四川
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一种去除静电卡盘残留电荷的方法和半导体工艺设备.pdf

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本发明公开了一种去除静电卡盘残留电荷的方法和半导体工艺设备，在将基片与静电卡盘解吸附之后，执行电荷去除步骤，该电荷去除步骤包括：向静电卡盘的吸附电极施加与吸附电压相反的反向电压，并向静电卡盘所在工艺腔室内通入辅助气体，以利用辅助气体电离出的电子辅助反向电压去除静电卡盘的残留电荷，从而不仅可以利用反向电压去除静电卡盘的残留电荷，还可以利用辅助气体电离出的电子中和静电卡盘上的残留电荷，辅助反向电压去除静电卡盘的残留电荷，进而可以最大程度地去除静电卡盘上的残留电荷，进而可以避免静电卡盘吸附的基片出现粘

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117677013A

(43)申请公布日2024.03.08

(21)申请号202311649837.4

(22)申请日2023.12.04

(71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

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