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一种锡焊后清理装置,包括底板,底板上安装有一对导轨,导轨上套设有凹形座,凹形座的上端安装有活动板,底板上安装有气缸,气缸的内侧设于活动板上,活动板上安装有放置竖板,放置竖板的内侧开设有凹槽,放置竖板用于电路板的放置,从而使得电路板的焊接面朝向下述的气嘴。气缸的设置可带动电路板向气嘴移动,从而方便进行清理操作。导向槽内活动设有活动件,活动件外侧设有侧板,侧板上转动设有多个顶紧轮,侧板的上端之间安装有凹形连板,顶紧轮作用于电路板的焊接侧,从而对电路板进行定位,同时上述设置的凹槽,还能对电路板上的电子
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220560619U
(45)授权公告日2024.03.08
(21)申请号202322229267.5
(22)申请日2023.08.18
(73)专利权人成都宏屹科技有限公司
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