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封装结构.pdfVIP

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    本申请公开了一种封装结构，该封装结构用于在第一光路径上传递第一光信号，并且封装结构包括：第一光学元件；光电元件，包括位于第一光路径上且具有电路径的有源面，第一光路径在光电元件的侧面旁延伸经过侧面；第二光学元件，与光电元件离散地配置在第一光学元件与光电元件之间；第三光学元件，用于将第一光信号自第二光学元件导向光电元件的有源面。上述技术方案至少能够：避免光纤对位成本高、设计复杂且元件配置方式受限等问题，可以提升耦合效率，降低制程成本与破片风险。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220568968U

    (45)授权公告日2024.03.08

    (21)申请号202322286033.4

    (22)申请日2023.08.24

    (73)专利权人日月光半导体制造股份有限公司

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