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2024-03-09 发布于四川
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本申请的一些实施例提供了一种封装结构，其特征在于，包括：基板；片上系统以及第一集成电路和第二集成电路，其中，第一集成电路为电子集成电路和光子集成电路中的一个，第二集成电路为电子集成电路和光子集成电路中的另一个，并且其中，第一集成电路与片上系统并排设置在基板的一侧，第二集成电路设置在基板与片上系统和第一集成电路之间并且桥接片上系统与第一集成电路，并且其中，第二集成电路具有分别电连接基板与片上系统和第一集成电路的通孔；以及模封层，模封第二集成电路。本申请通过使用具有通孔的第二集成电路桥接片上系统与第

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220568969U

(45)授权公告日2024.03.08

(21)申请号202322289241.X

(22)申请日2023.08.24

(73)专利权人日月光半导体制造股份有限公司

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