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- 2024-03-09 发布于四川
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本发明公开一种半导体封装组件，包括：并排布置的第一半导体晶粒和第二半导体晶粒，其中所述第一半导体晶粒包括：第一接口；以及第二接口；以及第三半导体晶粒；其中所述第三半导体晶粒通过所述第一接口电连接到所述第一半导体晶粒，并且其中所述第一半导体晶粒通过所述第二接口电连接到所述第二半导体晶粒。本发明可以让第一半导体晶粒以更短的路径连接到第三半导体晶粒，从而减少不同组件之间的走线长度，提供更好的电气性能、更快的信号传播，并减少噪声和串扰缺陷，并且提高半导体封装组件的通道设计的灵活性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117673004A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311136720.6H01L23/485(2006.01)
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