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包括通孔电容器的集成电路设备.pdfVIP

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  • 2024-03-09 发布于四川
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包括通孔电容器的集成电路设备.pdf

    一种集成电路设备包括：介电层；在介电层的第一表面上的第一电力输送网络层；在介电层的第二表面上的第二电力输送网络层，其中，介电层的第二表面在垂直方向上与介电层的第一表面相对；以及在介电层的第一表面和第二表面之间的通孔电容器，其中，通孔电容器包括在第一水平方向和与第一水平方向相交的第二水平方向中的一个上彼此间隔开的第一通孔电极结构和第二通孔电极结构，并且通孔电容器的第一端部和与第一端部相对的第二端部分别电连接到第一电力输送网络层和第二电力输送网络层。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117673025A

    (43)申请公布日2024.03.08

    (21)申请号202311159755.1

    (22)申请日2023.09.08

    (30)优先权数据

    10-2022-0114461

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