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本发明公开了一种用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法，包括将电镀溶液的铜离子、硫酸、光亮剂及湿润剂的浓度分别控制在70g/L、14％、0.7ml/L及18ml/L；设定电镀槽摇摆喷流动作步骤：将电镀槽两侧的侧喷动作设置为变频喷流动作，当电路板靠近其中一侧的飞巴时采用高频进行喷流注孔，且远离飞巴的一侧采用较低频进行喷流注孔，确保匹配摇摆频率与喷流变频使其同步，且振动时长大于振动停止时长；设定脉冲波形参数步骤：采用反向大小波形搭配使用复合脉冲波形；将电路板放入带有上述波形参数、及电镀溶液的电镀槽内
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117661055A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311644723.0
(22)申请日2023.12.04
(71)申请人深圳明阳电路科技股份有限公司
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