一种OPA芯片端面超声波抛光系统.pdfVIP

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  • 2024-03-09 发布于四川
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本发明公开一种OPA芯片端面超声波抛光系统,涉及芯片加工技术领域;包括底座,底座上设置有超声波抛光箱和清洁箱;在底座上设置有定位工装件,用于定位安装工件;定位工装件包括滑动安装在底座上的滑座,滑座上固定连接有安装架,安装架上旋转安装有转盘,转盘上升降滑动设置有定位架,定位架上开设有呈圆形阵列布置的定位通孔;在定位架的上下端面上分别设置有点位支撑件,点位支撑件呈圆形阵列布置在定位架上;通过定位架上下端面对应的点位支撑件对工件进行支撑定位;在底座的一侧设置有转移件,用于对工件进行夹持转移;本发明能在

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117655823A

(43)申请公布日2024.03.08

(21)申请号202410132515.0

(22)申请日2024.01.31

(71)申请人扬州群发光芯科技有限公司

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