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本发明涉及电子元器件技术领域，具体地说，涉及一种电子元器件生产测温散热装置及其使用方法，其包括散热室、压力装置、升降装置、滑动件、推动件，所述散热室内设置有用于对电子元器件耐温检测的压力装置，所述压力装置的下方设置有用于电子元器件放置并升降的升降装置，所述压力装置内设置有用于远离和接触电子元器件的滑动件和推动件，所述压力装置内设置有用于对内部散热的转动排扇，所述升降装置内设置有用于将电子元器件升降的卡扣组件，本发明通过所述推动件的上下滑动，利用所述转动排扇完成对散热室内部散热，同时利用所述卡扣组
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117665446A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311631877.6
(22)申请日2023.12.01
(71)申请人佛山市宝昱电子科技有限公司
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