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湖北鼎龙控股股份有限公司2021年年度报告摘要

证券代码：300054证券简称：鼎龙股份公告编号：2022-012

湖北鼎龙控股股份有限公司2021年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒

体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均亲自出席了审议本次年报的董事会会议

立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

非标准审计意见提示

□适用√不适用

公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□适用√不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

√适用□不适用

公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东

每10股派发现金红利0.20元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用√不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称鼎龙股份股票代码300054

股票上市交易所深圳证券交易所

联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名杨平彩黄云

办公地址武汉市经济技术开发区东荆河路1号武汉市经济技术开发区东荆河路1号

传真027027

电话027027

电子信箱ypc@huangyun@

2、报告期主要业务或产品简介

公司是国际国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦：光电

成像显示及半导体工艺材料领域。报告期内，公司的主营业务未发生变化。主要包括两大业务板块，即：泛半导体材料产

业和打印复印通用耗材产业。其中：

（1）泛半导体材料业务

①主要业务及产品

公司泛半导体材料业务主要包括半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个板块，着力攻克国

家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。其中：

a.半导体制程工艺材料板块：围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局。CMP环节是晶圆制

造的关键步骤，可以使晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求，解决晶圆表面起伏不平导致的光刻无法

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湖北鼎龙控股股份有限公司2021年年度报告摘要

准确对焦、电子迁移短路、线宽控制失效等问题。公司的产品包括CMP抛光垫、抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材，

合计占CMP抛光材料总成本的85%以上，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务。

CMP抛光垫：CMP抛光垫是CMP环节的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光

环境等。公司的抛光垫产品实现了全制程（氧化物、铜、钨、铝、浅沟槽隔离、阻挡层等）、全技术节点（28nm及以上的

成熟制程、28nm以下的先进制程）覆盖，并向低密度抛光垫产品的新方向开展创新性研究。

CMP抛光液：CMP抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物，可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒

去除，达到抛光的目的。公司已在Oxide（氧化物