HBM专家240229最新版本.pdfVIP

超预期点：

1.专家认为H2024年910产量约50w，HWJ2024年产量约20-30w颗。

2.H+长鑫两家公司同时推进HBM产线，近两年国内需求约530w，大头是华

为，会切换为国产HBM，产能缺口大。

3.深算3号性能对标A100，且已经在生产过程中，进度有望超预期。

Q：长鑫HBM的进展和后续节奏？

A：国内目前仅有长鑫有实际产品。2020年10月开始规划，找了通富和长电，

和长电的合作项目在23年1月取消，只有通富继续合作。23年5月中下旬成

功在通富微电生产出国内首批基于3D封装的HBM颗粒，规格是8层堆叠HBM2,

容量8GB。24Q1有一批产品在生产，预计3月中旬完成晶圆到封测，出货量1k

颗8Hi8GBHBM2，作为最终产品由长鑫销售或送样。

长鑫下一步规划在23H1已经在通富同步开展，HBM2E还是8层方案，项目周

期持续至26H2。根据现有项目安排，HBM2的终端需求逐渐缩小，预计24Q4

会有10w颗出货，之后不再做HBM2，25Q1开始小批量HBM2E。

Q：长鑫HBM和海外大厂在层数和容量的差异？

A：现在HBM2E主流是8Hi16GB，4Hi8GB，HBM3是8/12Hi。这与单die容

易有关，HBM2制程