微电子与集成电路设计导论-全套PPT课件.pptx

微电子与集成电路设计导论;Whatisit？;1.1微电子学的概念

;微电子学的概念：微电子学（Microelectronics）是电子学的一门分支学科，是研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的一门学科。或者说，主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的学科。

目的：实现电路和系统的集成。

对应的行业：半导体行业，以半导体材料为加工对象。

核心产品：集成电路（IntegratedCircuit，缩写为IC）。;集成电路的概念：通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。;集成电路发展：

1946年，人类第一台通用电子计算机ENIAC在美国宾夕法尼亚大学问世，里面的电路器件是以真空管为单位，共含有17468只电子管。体积非常庞大，长24米，宽6米，高2.5米，重30吨，根本无法携带，也不能完成现在的复杂运算的处理。

现在的计算机已经发展到“掌上电脑”，更轻，更薄，尺寸已如一本书大小。

微电子学的特点：

基础性

集成性

综合性

渗透性

;1.2微电子学的战略地位

;市场;对国家安全与国防建设的作用

进入信息化社会后，微电子技术的主要产品集成电路成为武器的一个组成元，于是电子战、智能武器应运而生。

电子含量在各类武器装备和国防建设上的比例对国家安全起着举足轻重的作用。;对信息社会的作用;对传统产业的带动作用;1.3微电子学的发展历史

;1946年，世界上第一台通用电子计算机ENIAC诞生，其中含有17468只电子管。;1947年12月23日，由肖克莱，理论物理学家巴丁和实验物理学家布拉顿组成的固体物理研究小组在对半导体特性研究的过程中发明了世界上第一只点接触三极管，标志着电子技术从电子管时代进入了晶体管时代。;集成电路的发展历史：

1952年5月，英国皇家研究所的达默第一次提出了集成电路的设想。

1958年以德克萨斯仪器公司的科学家基尔比为首的研究小组和诺伊斯各自独立地研制了世界上最早的集成电路，当时该电路是仅包含12个元件的混合集成电路。;图1.3.6???音机的发展历程;图1.3.7工艺里程碑;图1.3.8摩尔定律示意图;早期研制和生产的集成电路都是双极型的。

1930年，德国科学家Lilien-filed提出了关于MOS场效应晶体管的概念、工作原理以及具体的实施方案。

1960年Kang和Atalla研制出第一个利用硅半导体材料制成的MOS晶体管。

1962年以后出现了由金属-氧化物-半导体（MOS）场效应晶体管组成的MOS集成电路。;1.4集成电路的分类

;双极集成电路

有源器件：双极晶体管

工作机理:依赖于电子和空穴两种类型的载流子工作

分类：NPN和PNP型双极集成电路

优点：速度高、驱动能力强等

金属-氧化物-半导体（MOS）集成电路

有源器件：MOS晶体管

工作机理:主要靠半导体表面电场感应产生的导电沟道工作

分类：NMOS、PMOS和CMOS（互补MOS）集成电路

优点：输入阻抗高、抗干扰能力强、功耗小（约为双极集成电路的1/10～1/100）、集成度高（适合于大规模集成）

双极-MOS（BiMOS）集成电路

有源器件：同时包括双极和MOS晶体管

特点：综合了双极和MOS器件两者的优点，但制作工艺复杂;按集成电路规模分类:

小规模集成电路（SmallScaleIC，简称SSI）

中规模集成电路（MediumScaleIC，简称MSI）

大规模集成电路（LargeScaleIC，简称LSI）

超大规模集成电路（VeryLargeScaleIC，简称VLSI）

特大规模集成电路（UltraLargeScaleIC，简称ULSI）

巨大规模集成电路（GiganticScaleIC，简称GSI）;按结构形式的分类:

单片集成电路：指电路中所有的元器件都制作在同一块半导体基片上的集成电路。不需外接元器件的集成电路。

混合集成电路：指将多个半导体集成电路芯片或半导体集成电路芯片与各种分立元器件通过一定的工艺进行二次集成，构成一个完整的、更复杂的功能器件，作为一个整体使用。;按电路功能分类:

数字集成电路（DigitalID）：指处理数字信号的集成电路，即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路。

模拟集成电路（AnalogIC）：指处理模拟信号（连续变化的信号）的集成电路。

数模混合集成电路（Digital-AnalogIC）：是既包含数字电路，又包含模拟电路的新型电路。;按电路制作工艺不同分类:

半导体集成电路：是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件，并