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ICT测试治具设计、制造、管理

ICT治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。我们公司制造设计的通用测试治具，能适应高精密度印制板的电性能测试，测试可靠性达到100%，从而节约治具的制造费用。

1.治具设计1.1治具工艺步骤

电脑图形的形成一孔径区分和电路连线图形成一NC数控文件一治具的板面钻孔一治具的装配一布针一配线一治具安装和检查一管理

1.2探针规格的选择：①0.45mm①0.65mm①0.90mm①1.40mm①1.70mm1.3治具选点的方法

1.3.1IC面使用义错选点方法，（以IC导线宽度0.15mm,间距0.15mm,总IC脚128,有三个IC不同位置组成PCB板为例来设计;如果IC面不能使用1.2条规格的探针，也可用导电胶）。

1.3.2在同一图形线上有三个以上分歧点的图形，若焊盘和导线靠得很近而不能明显区分，则不作为他歧点。

1.3.3一般导线的两端或中间有两个以上的焊盘孔的图形只取两端的焊盘作为校对点。

1.4单面治具高度为6cm；双面板治具的高度：底为3.56cm、顶为4.5-3.5cm，也可用6cm的复合治具。

1.5治具