一种多层堆叠芯片互联的封装方法及结构.pdfVIP

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2024-03-13 发布于四川
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一种多层堆叠芯片互联的封装方法及结构.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多层堆叠芯片互联的封装方法及结构。包括步骤：S1，贴片：将芯片贴装在基板正面；S2，引线键合：芯片表面最边缘的焊盘通过第一焊线与基板电连接，芯片表面其余焊盘处连接第三焊球，从第三焊球上引出垂直于焊盘的竖直向上的第二焊线；S3，对芯片、第一焊线、第二焊线进行塑封；S4，对塑封层进行研磨，直至露出第二焊线一端；S5，对基板背面安装第一焊球，露出的第二焊线端部安装第二焊球，形成单个封装模块；S6，将若干个封装模块进行堆叠，封装模块基板背面的第一焊球与相邻封装模

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117690806A

(43)申请公布日2024.03.12

(21)申请号202311696468.4

(22)申请日2023.12.12

(71)申请人宏茂微电子（上海

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