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2024-03-13 发布于四川
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本发明属于三极管封装技术领域，一种三极管封装方法，包括以下步骤：步骤1，划片；步骤2，芯片减薄：通过激光刻蚀对芯片背侧进行减薄，减薄后芯片的中间部分内凹且平滑，其边缘未减薄部分相对凸起，对减薄后的芯片背侧镀金属层；步骤3.粘片：采用自动粘片机以焊接的方式将芯片固定在铜质引线框架的基板上；粘片过程采用阶梯式升降温方式；步骤4.焊线；步骤5.塑封固化；步骤6.后固化；步骤7.去溢料；步骤8.镀锡；步骤9.切筋；步骤10.打标、包装。本发明封装方法能够保证芯片强度的同时提高导电率35％以上；优化粘片、

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117690815A

(43)申请公布日2024.03.12

(21)申请号202311719880.3

(22)申请日2023.12.14

(71)申请人辽阳泽华电子产品有限责任公司

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