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2024-03-13 发布于四川
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一种多层陶瓷系统级封装结构.pdf

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本发明公开了一种多层陶瓷系统级封装结构，包括陶瓷壳体、上盖板、下盖板、微波类芯片、电源控制类芯片、凹槽、共面波导传输线、微波信号层带状线、电源控制线路组、类同轴结构；陶瓷壳体包括陶瓷壳体上层和陶瓷壳体下层，陶瓷壳体上层和下层的基板形成对称结构，凹槽通过在陶瓷壳体基板中挖槽形成，微波类芯片采用导电胶粘贴于凹槽内，与共面波导传输线采用引线进行连接，共面波导传输线与微波信号层带状线相连；电源控制类芯片与电源控制线路组采用引线进行连接，电源控制线路组与微波类芯片采用引线进行连接，陶瓷壳体上层和下层基板中

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117690915A

(43)申请公布日2024.03.12

(21)申请号202311720215.6

(22)申请日2023.12.14

(71)申请人北京无线电测量研究所

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